BGA 골드 핑거 블루 솔더 마스크 PCB

Hoshineo Lcd-Tech의 BGA Gold Finger Blue Solder Mask PCB는 Blue Solder Mask를 사용한 인쇄 회로 기판을 말합니다. BGA(Ball Grid Array) 패키지 기술과 Gold Finger 연결 기술을 통합합니다. 이 PCB는 성능, 신뢰성 및 미적 측면에서 엄격한 요구 사항을 충족하는 고급 전자 제품을 위한 고밀도 전자 부품 패키징, 탁월한 전도성 연결 및 고유한 솔더 레지스트 보호 레이어를 결합합니다.

Hoshineo Lcd-Tech 중국 BGA 골드 핑거 블루 솔더 마스크 PCB 특징

파란색 솔더 블록 레이어: 파란색 잉크는 블록 레이어에 사용되어 PCB에 제품을 구별하고 식별하는 데 도움이 되는 고유한 시각적 효과를 제공합니다.

BGA 패키징 기술: 프로세서, 메모리 칩 등과 ​​같이 BGA 패키징을 사용하는 전자 부품은 핀 수가 많고, 핀 간격이 작고, 패키지 크기가 작고, 열 방출 성능이 우수하다는 장점이 있어 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 회로 기판의 통합 및 성능.

골드 핑거 연결 기술: 골드 핑거는 PCB에서 금으로 덮인 손가락 모양의 영역으로 전기 전도성, 내마모성 및 내산화성이 우수하며 보드와 다른 장치 또는 슬롯 간의 안정적인 연결을 달성하는 데 사용됩니다.

높은 통합성: BGA 패키징과 골드핑거 연결 기술의 결합을 통해 PCBS는 더 높은 구성 요소 통합을 달성하고 보드의 크기와 무게를 줄일 수 있습니다.

Hoshineo Lcd-Tech 중국 BGA 골드 핑거 블루 솔더 마스크 PCB 세부 정보

포장 및 배송

판매 단위:단품

단일 패키지 크기: 2X2X0.16m

단일 총중량:0.010kg

패키지 유형:PCB 제조 PCB 조립 중국의 빠른 PCBA 서비스 베어 PCB용 진공 패키지 및 PCBA용 ESD 1 패키지

포장 세부 정보: PCBA 프로토타입 배송을 위한 베어 보드, 스탠드 및 외부 상자용 진공 포장

항구: 중국의 닝보

리드타임: 5-30일

자주하는 질문

Q: 배송비는 어떻게 계산하나요?

A: 배송비는 상품의 목적지, 무게, 포장 크기에 따라 결정됩니다.

배송비 견적이 필요한 경우 알려주시기 바랍니다.

Q: 또 어떤 서비스가 있나요?

A: 우리는 주로 PCB+Assembly+Components 소싱 서비스에 중점을 둡니다. 또한 프로그래밍, 테스트, 케이블, 인클로저 조립 서비스도 제공할 수 있습니다.

Q: 어떤 익스프레스를 선택할 수 있나요?

A: 페덱스, UPS, DHL, TNT 등.

Q: 당신은 MOQ 무엇입니까?

A : 우리 MOQ는 5 PANEL입니다.