항산화 골드 핑거 PCB
Hoshineo Lcd-Tech는 PCB 산업 체인 업스트림 및 다운스트림 기업에 대한 지원을 제공하기 위해 다양한 산화 방지 Gold Finger PCB를 판매함으로써 전자, 반도체, 집적 회로 산업에서 중요한 역할을 합니다. 업계 입지, 편리한 운송 및 유연한 운영이라는 장점을 바탕으로 회사는 시장에서 확실한 경쟁력을 보유하고 있으며 제품은 유럽, 미국 및 동남아시아로 수출됩니다.
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제품 설명
호시네오LCD테크가 생산하는 항산화 골드핑거 PCB는 골드핑거의 기술과 항산화 처리 공정을 결합한 특별한 형태의 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)이다. 골드핑거(Gold Finger)는 PCB 기판의 한쪽 끝을 커넥터 카드 슬롯에 삽입할 수 있는 형태로 설계한 후 커넥터 핀을 통해 PCB 기판의 솔더 패드나 동판과 접촉시키는 PCB 기판의 특수한 연결구조로, 회로 기판의 외부 연결 및 신호 전송을 실현합니다. 이 구조는 PCB기판에 핑거형태를 나타내며 주로 금이나 니켈금 등의 항산화 물질로 도금되어 있어 Anti-Oxidation Gold Finger PCB라고 불립니다.
Hoshineo Lcd-Tech 중국 항산화 골드 핑거 PCB 제품 매개변수:
| 품목 | 매개변수 | |||||
| 레이어 수 | 1-20개의 층 | |||||
| 보드 재료 | FR4,CME3,CME1,5G | |||||
| PCB 크기(최소-최대) | 50x80mm~1000mm×600mm(39.37인치x23.6인치) | |||||
| 내부층 선폭/공간(최소) | 4밀/4밀(100um/100um) | |||||
| 도금 마감/표면 마감 | HASL, OSP, ENIG, HASL, 골드 핑거, Au 패널, OSP, ENIG | |||||
| 내층 패드(최소) | 5mil(0.13mm) | |||||
| 코어 두께(최소) | 8밀리(0.2mm) | |||||
| 피니셔 구리 내부 레이어 | 1/2oz(17um)a- | |||||
| 완성된 구리 외부 레이어 | 1/2온스(17um) | |||||
| 최종 PCB 두께(공차 %) | 0.5-4.0mm | |||||
| 최종 PCB 두께(공차 %) | 두께<1.0mm | |||||
| 1.0mm≤두께<2.0mm | ||||||
| 두께≥2.0mm | ||||||
| 내부 레이어 프로세스 | 갈색 산화물 | |||||
| 최소 도체 공간 | ±3mil(±76um) | |||||
| 최소 드릴 구멍 크기 | 0.25mm | |||||
| 완성된 구멍의 최소 직경 | 0.2mm | |||||
| 구멍 위치 정확도 | ±2mil(±50um) | |||||
| 드릴된 슬롯 공차 | ±3mil(±75um) | |||||
| PTH 내성 | ±2mil(±50um) | |||||
| NPTH 내성 | ±1mil(±25um) | |||||
| maxA.R.Of PTH | 8:01 | |||||
| PTH 구멍 구리 두께 | 0.4-2mil(10-50um) | |||||
| 이미지 대 이미지 공차 | ±3mil(0.075mm) | |||||
| 솔더 마스크 두께 | 라인 끝 0.4-1.2mil(10-30um) | |||||
| 라인 코너 ≥0.2mil(5um) | ||||||
| 기판에 | ≤완성된 Cu | |||||
| 두께 + 1.2mm ≤완제품 Cu | ||||||
| 두께+30um)≤+1.2mil≤+30um) | ||||||
| 최소 솔더 마스크 댐 | 4.0mil(100um) | |||||
| 임피던스 제어 및 허용 오차 | 50Ω±10% | |||||
| 뒤틀림과 뒤틀림 | 0.5% 이하 | |||||
| 배달 시간 | 1-2겹 10-12일 | |||||
| 4-20개의 층 12-20일 | ||||||
| 패키지 | 일반 수출 포장 | |||||
Hoshineo Lcd-Tech 중국 항산화 골드 핑거 PCB 기능
좋은 전기 전도성: 골드 핑거 부분은 일반적으로 금이나 니켈 금과 같은 전도성 재료로 도금되어 전기 전도성이 뛰어나 신호 전송의 정확성과 안정성을 보장할 수 있습니다.
탁월한 내산화성: Anti-Oxidation Gold Finger PCB는 항산화 처리를 통해 구리층의 산화를 효과적으로 방지하고 우수한 용접성 및 전기적 성능을 유지할 수 있습니다.
깔끔하게 배열됨: Anti-Oxidation Gold Finger PCB의 패드는 일반적으로 보드 가장자리에 위치하며 동일한 길이와 너비의 직사각형으로 깔끔하게 배열됩니다. 이 디자인은 빠른 연결과 신호 전송을 위해 커넥터 핀과의 도킹을 용이하게 합니다.
다양한 응용 시나리오: 산화 방지 Gold Finger PCB는 컴퓨터 메모리, 그래픽 카드, 네트워크 카드, 메모리, U 디스크, 카드 판독기 및 기타 전자 장비와 같이 높은 신뢰성과 연결 안정성이 요구되는 분야에서 널리 사용됩니다.
Hoshineo Lcd-Tech 중국 항산화 골드 핑거 PCB 세부 정보
포장 및 배송
우수한 밀봉 강도와 파손 방지를 위해 두꺼운 플라스틱 진공 포장을 사용합니다. 외부 포장은 3K-K 적층 상자를 사용하며 추가 보호를 위해 폼 패딩으로 더욱 강화되었습니다.
자주하는 질문
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